深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司成立于2013年9月，是一家專注于功率半導(dǎo)體研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術(shù)企業(yè)、國家級專精特新重點(diǎn)“小巨人”企業(yè)、廣東省高性能高功率IGBT工程中心及深圳市瞪羚企業(yè)。
公司總部位于深圳，在安徽合肥建有車規(guī)級功率模塊封裝制造基地，在浙江紹興建有先進(jìn)智能功率模塊封裝制造基地，并于深圳、合肥、紹興設(shè)有三大研發(fā)中心，同時在深圳、上海、蘇州、無錫、杭州、南京、青島、順德、武漢等多地建立了銷售辦事處，形成輻射全國的業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)。公司現(xiàn)有員工150多人，研發(fā)與技術(shù)支持團(tuán)隊占比超過50%。經(jīng)過多年深耕與積淀，公司已在高壓功率器件領(lǐng)域成長為國內(nèi)知名的核心供應(yīng)商，累計服務(wù)客戶逾千家，覆蓋工控、家電、新能源、新能源汽車及電力電網(wǎng)等多元化應(yīng)用領(lǐng)域。
公司始終秉持“應(yīng)用導(dǎo)向、專注研發(fā)、開放合作”的發(fā)展理念，十余年來潛心于功率芯片與驅(qū)動芯片領(lǐng)域的自主研發(fā)，研發(fā)能力穩(wěn)居國內(nèi)前列。產(chǎn)品體系布局完善，涵蓋分立器件(Discrete)、智能功率模塊(IPM)以及標(biāo)準(zhǔn)功率模塊(PIM)，可靈活響應(yīng)客戶各類應(yīng)用場景下的差異化需求。面向未來，我們將繼續(xù)堅守“責(zé)任、創(chuàng)新、堅韌、信任”的核心價值觀，致力于為全球客戶提供更高可靠性的功率器件產(chǎn)品與解決方案。
2025年9月喜報！芯能半導(dǎo)體榮獲國家級重點(diǎn)“小巨人”！
2025年7月芯能半導(dǎo)體榮獲“瞪羚企業(yè)”稱號！
2025年6月
深圳芯能受邀2025功率半導(dǎo)體大會：斬獲功率器件創(chuàng)新應(yīng)用與產(chǎn)業(yè)化卓越獎，技術(shù)突破引行業(yè)矚目！
2024年11月
芯能&芯合“碳化硅功率模塊聯(lián)合實(shí)驗室”成立
2024年4月芯能半導(dǎo)體通過"廣東省工程中心"認(rèn)定
2023年5月芯能半導(dǎo)體正式獲得IATF16949汽車行業(yè)質(zhì)量管理體系認(rèn)證
2022年8月
芯能半導(dǎo)體榮獲國家專精特新“小巨人”企業(yè)認(rèn)證
2021年
成品出貨量累計超1億顆，義烏工廠通線
2020年
芯能第一顆SGT
MOS芯片和第一顆SICMOS芯片開始下線
2019年
啟動自有義烏高可靠封裝廠建設(shè)
2018年12月
新版官網(wǎng)正式上線
2018年10月
穩(wěn)定交易客戶超過200家
2018年09月
和中航簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議
2017年12月
單管年度出貨突破10KKpcs
2017年05月
第一條PCB產(chǎn)線投產(chǎn)，為客戶系統(tǒng)系統(tǒng)化產(chǎn)品
2017年03月
獲得深圳中小企業(yè)科技補(bǔ)助
2016年06月
PIM產(chǎn)品量產(chǎn)
2016年02月
通過國家高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證
2015年05月
IPM產(chǎn)品量產(chǎn)
2015年02月
通過深圳市高新技術(shù)企業(yè)認(rèn)證
2014年12月第一顆HVIC產(chǎn)品量產(chǎn)
2014年09月
IGBT單管產(chǎn)品在工業(yè)縫紉機(jī)行業(yè)開始小批量
2014年05月FST工藝IGBT單管成功量產(chǎn)
2013年11月公司組建深圳、上海兩個研發(fā)中心
2013年09月芯能正式注冊成立深圳芯能半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
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