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DIP(SOP)23 IPM主要針對400W功率以下應用，針對需求量大、對成本敏感、要求結構緊湊、高能效的市場尤其合適。

芯能該封裝產品系列齊全，除兼容進口品牌的500V/2A和500V/5A規格外，芯能在該封裝基礎上還創新性地內置高功率密度的IGBT，并將絕緣層厚度和導熱系數進行優化，推出XNS50660，該產品實現了功率密度高、散熱性能好，可將應用功率擴展至100W-300W范圍。憑借優越的性價比，XNS50660A*(A*S)現已被廣泛應用于空調室外風機、油煙機、熱水循環泵、洗等小功率風機和水泵中。

DIP(SOP)23 IPM特點與優勢：

一、高功率密度：

• 搭載芯能FST（Field stop + Trench）IGBT，兼具更低的飽和壓降和更快的開關速度；
• 功率密度比國內主流平面工藝大40%，能夠在DIP23封裝中內置高達6A的IGBT；
• 12*29mm超小型封裝，可安裝散熱器，支持到300W應用；

芯能DIP(SOP)23 IPM尺寸

二、高集成度：

• 集成18顆芯片，3顆自舉二極管、6顆IGBT、6顆FRD、3顆驅動IC；
• 1顆IPM可替代30多顆分離器件；    
  

三、高設計自由度：

• 提供兩種溫度輸出方案（熱敏電阻NTC和溫度電壓VTS），DIP23封裝和產品功能兼容進口品牌，可直接替換。
• 相同封裝還有2A和5A MOS產品，使用一塊板子即可覆蓋更多功率范圍。
• 提供評估板供測試評估，也可提供整體應用方案

評估板